Sendvičová nebo jednovrstvá ???

Reklama
Reklama
LE Leo @leo před 18 roky29.08.2005 16:10:00
Sendvičová nebo jednovrstvá ???

Začínám stavět a bojuji s otázkou, kterou asi řešili všichni stavebníci "Z čeho obvodovou zeď, jaká okna...?". Prolezl jsem zdejší diskuze, ale stále nemám jasno. Architekt říká "...nevymýšlej sendviče, zbytečně složité řešení stavebních otvorů a stejně ti to zedníci zmastěj, udělej SUPERTHERM 49 STI z www.heluz.cz a na to přímo nalepit kamenný obklad cca 2cm, zevnitř VPC omítka s případnou parozábranou a je hotovo, za dodržení doporučených norem...". Topenář říká "...musíš dát VPC omítka, 24 STI cihlovzduch, 18 EPS, 5cm vzduchová mezera, 15cm cihla a na to teprve přilepit 2cm kamenný obklad..." A teď babo raď, kdo má pravdu, už mi z toho jde hlava kolem. Samozřejmě to jednodušší řešení se mi líbí více (55cm tlustá zeď, snadné...), ale nerad bych si zadělal na nějaké potíže s vytápěním či rosným bodem nebo něčím takovým. Nestavím PD, rád bych se co nejvíce přiblížil k NED, jedná se o jednoduchou stavbu RD v nadm. výšce 650m o půdorysu cca 9x27 m (podkroví 18x9). Vytápění uvažuji podlahovka kombinovaná s teplovzduchem a rekuperací od ATREy. Máte někdo barák jenom z cihel nebo je to úplně kacířství? A co okna ? Mám jich celkem dost a teď obdobné potíže - dřevo (pěkné izolační vlastnosti, ale ta údržba, šířka rámů...) nebo hliník (nejhorší izolační vlastnosti, jinak nosnost a vzhled super - doporučuje architekt) ???? Pomóóóc - názory prosím.

Vkládání nových příspěvků je dostupné pouze pro přihlášené uživatele

Nejnovější příspěvky

288 odpovědí

Zobrazit všechny reakce
Reklama
Reklama
Reklama

Přihlášení

nebo se přihlaste emailem


Nemáte účet?

Vypadá to, že nejste přihlášen

Registrací a přihlášením získáte mnoho výhod. Neunikne vám žádný nový příspěvek u oblíbených témat, můžete se ptát i odpovídat.

Technická podpora

Máte potíže s přihlášením, vkládáním příspěvků, nebo se správou vašeho profilu? Napište nám! Uvítáme také připomínky, podněty a nápady k vylepšení diskuzního fóra. Děkujeme.